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Mit Nanosilika gefüllter, dual aushärtender Klebstoff bietet schnelle Befestigung mit LED-Licht

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Master Bond LED422DC90 hat die NASA-Zertifizierung für geringe Ausgasung bestanden und ist für den Einsatz in der Elektronik-, Optik- und Raumfahrtindustrie vorgesehen.

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Master Bond LED422DC90 ist ein einkomponentiges, mit Nanosilika gefülltes duales Klebstoffsystem, das für die schnelle Befestigung und Verklebung von undurchsichtigen Substraten entwickelt wurde. Diese einzigartige "Side-Bonding"-Fähigkeit ermöglicht eine schnelle Polymerisation bis zu einer Tiefe von 3-4 mm, indem der Klebstoff schräg mit 405 nm LED-Licht bestrahlt wird. Die Aushärtung wird dann durch eine zweite Wärmehärtung bei 90-95°C für 30-45 Minuten abgeschlossen. Dieser zweistufige Aushärtungsprozess ermöglicht die präzise und schnelle Befestigung von wärmeempfindlichen Bauteilen.

LED422DC90 bietet eine gute Dimensionsstabilität und einen relativ niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 30-40 x 10-6 in/in/°C für ein duales LED-Produkt. Es ist ein optisch klares Material mit einem Brechungsindex von 1,49, einer Shore-D-Härte von 85-90 und einer Dehnung von 1-3%. Das System besitzt ein gutes Festigkeitsprofil mit einer Zugfestigkeit von 6.000-7.000 psi, einem Zugmodul von 475.000-575.000 psi und einer Überlappungsscherfestigkeit für Aluminium zu Aluminium von 800-900 psi.

Das System ist ein zuverlässiger elektrischer Isolator mit einem spezifischen Volumenwiderstand von mehr als 1014 Ohm-cm. Es hat die NASA-Zertifizierung für geringe Ausgasung bestanden und ist für den Einsatz in der Elektronik-, Optik- und Raumfahrtindustrie vorgesehen. LED422DC90 klebt gut auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Kunststoffen, Glas und Metallen, und ist von -80°F bis +350°F verwendbar. Dieser Klebstoff ist in EFD®-Spritzen, ½ pint, pint und quart Behältern erhältlich.