El epóxico tixotrópico presenta un bajo coeficiente de expansión térmica

Master Bond EP5LTE-100 es un epoxi congelado, no premezclado y de una parte con un coeficiente de expansión térmica (CTE) muy bajo, una temperatura de transición vítrea (Tg) alta y un módulo extremadamente alto.

Tiene una consistencia de pasta tixotrópica que lo hace ideal para aplicaciones de unión, sellado y relleno de huecos. Estas propiedades son especialmente útiles para optoelectrónica o aplicaciones que necesitan alta estabilidad dimensional y buena resistencia al calor.

EP5LTE-100 supera las especificaciones de baja emisión de gases de la NASA. Proporciona un módulo de tensión que excede 1 millón de psi a temperatura ambiente. La contracción mínima después del curado combinada con un CTE bajo de 8-12 x 10-6 pulgadas/pulgadas/°C permite una alineación precisa para unir sustratos diferentes con bajos coeficientes de expansión térmica. Con una Tg entre 120-125°C y un rango de temperatura de servicio de -60°C a +175°C, este epoxi es efectivo en ambientes de alta temperatura. Es un aislante eléctrico confiable que presenta una resistividad de volumen de más de 1014 ohm-cm.

EP5LTE-100 se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, vidrio, compuestos, cerámica y muchos plásticos. Tiene buena resistencia al agua y al calor húmedo. El compuesto tiene una vida útil ilimitada a temperatura ambiente y requiere un curado térmico a 100°C durante 90-120 minutos. Las propiedades óptimas se obtienen mediante el poscurado durante 2-3 horas a 100-125°C. El epoxi está disponible en jeringas, frascos y latas.