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Une époxy à isolation électrique offrant une capacité de transfert de chaleur très élevée

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Master Bond EP5TC-80 est un époxy monocomposant à faible dégazage de la NASA qui atteint une conductivité thermique de 3,3-3,7 W/(m-K), tout en conservant sa non-conductivité électrique.

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L'EP5TC-80 nécessite un durcissement à 80°C seulement pendant 1,5 à 2 heures. Pour optimiser les propriétés de performance, une post-cuisson de 1 à 2 heures à 80°C est recommandée. Avec sa consistance de pâte thixotropique, ce composé adhère bien à une variété de substrats tels que les métaux, les composites, le verre, les céramiques et de nombreux plastiques. Il est formulé pour le collage, le scellement et les petites applications d'encapsulation.

L'époxy est électriquement isolant, avec une résistivité volumique supérieure à 1014 ohm-cm. Il présente une faible résistance thermique de 6-10 x 10-6 K-m2/W et peut être appliqué en sections très fines grâce à sa charge de particules ultrafines. Ce système à haute résistance possède un module de traction supérieur à 1,5 million de psi, et une résistance à la compression comprise entre 25 000 et 27 000 psi.

L'EP5TC-80 présente une bonne stabilité dimensionnelle avec un faible retrait lors de la polymérisation, une dureté Shore D de 90-100 et un allongement de 0,5 à 1,5 %. Il est utilisable dans une plage de températures allant de -50°C à +150°C et a une température de transition vitreuse de 110-115°C. Il est disponible en seringues de 3 cc, 5 cc, 10 cc et 30 cc et est expédié dans de la glace sèche.