L'époxy thixotrope présente un faible coefficient de dilatation thermique

Master Bond EP5LTE-100 est un époxy monocomposant, non prémélangé et congelé avec un très faible coefficient de dilatation thermique (CTE), une température de transition vitreuse (Tg) élevée et un module extrêmement élevé.

Il a une consistance de pâte thixotrope, ce qui le rend idéal pour les applications de collage, d'étanchéité et de remplissage d'espaces. Ces propriétés sont particulièrement utiles pour l'optoélectronique ou les applications nécessitant une stabilité dimensionnelle élevée et une bonne résistance à la chaleur.

EP5LTE-100 satisfait aux spécifications de faible dégazage de la NASA. Il fournit un module de traction supérieur à 1 million de psi à température ambiante. Un retrait minimal lors du durcissement combiné à un faible CTE de 8-12 x 10-6 in/in/°C permet un alignement précis pour le collage de substrats dissemblables avec de faibles coefficients de dilatation thermique. Avec une Tg comprise entre 120-125°C et une plage de température de service de -60°C à +175°C, cet époxy est efficace dans les environnements à haute température. C'est un isolant électrique fiable avec une résistivité volumique de plus de 1014 ohm-cm.

EP5LTE-100 adhère bien à une grande variété de substrats, notamment les métaux, le verre, les composites, la céramique et de nombreux plastiques. Il a une bonne résistance à l'eau et à la chaleur humide. Le composé a une durée de vie illimitée à température ambiante et nécessite un durcissement à chaud à 100°C pendant 90 à 120 minutes. Les propriétés optimales sont obtenues par post-durcissement pendant 2-3 heures à 100-125°C. L'époxy est disponible en seringues, bocaux et canettes.