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La technique de Nanusens construit des structures de capteurs dans les puces

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Grâce à une nouvelle technique de production de Nanusens, les appareils intelligents, y compris l'électronique portable et la technologie de l'Internet des objets (IoT), pourraient être équipés de plus de capteurs et de batteries plus grosses.

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Les microsystèmes électromécaniques (MEMS) sont un composant essentiel de la plupart des appareils électroniques, car ils fournissent les capacités de détection qui rendent la technologie intelligente.

Cependant, comme chaque conception de capteur MEMS est unique, chacun a besoin de son propre procédé de fabrication spécialement développé, ce qui rend difficile une montée en charge rapide pour une production en grande série.

Aujourd'hui, Nanusens, basée à Londres, a mis au point une technique pour utiliser le même procédé de production standard que celui utilisé pour fabriquer les puces électroniques, connu sous le nom de procédé CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), afin de fabriquer des capteurs MEM.

De cette façon, les appareils peuvent être produits dans n'importe quelle usine de fabrication, en grandes quantités, selon le Dr Josep Montanyà, CEO de Nanusens.

Dans le procédé CMOS, le dioxyde de silicium est décapé pour produire la structure mécanique. Dans le nouveau procédé MEMS, ces structures peuvent inclure des pièces mobiles à l'échelle nanométrique, telles que des ressorts, qui forment le capteur.

"Vous avez besoin d'espace vide pour permettre le mouvement[de l'appareil MEMS]," dit Montanyà. "Nous attaquons donc le dioxyde de silicium très rapidement, et laissons le métal. De cette façon, nous créons les espaces vides dont nous avons besoin pour permettre au métal de bouger ", dit-il.

L'utilisation du procédé CMOS permet également à Nanusens de tirer parti de la loi de Moore de l'électronique, ce qui signifie qu'ils peuvent construire des capteurs plus petits à l'échelle nanométrique. Les MEMS existants, en revanche, sont généralement de taille égale ou supérieure à un micron.

Les structures nanométriques MEMS, ou NEMS, peuvent être construites sur la même puce que l'électronique nécessaire à leur contrôle, le tout ne dépassant pas 1 mm3. En revanche, les boîtiers composés de puces contenant des structures MEMS classiques, ainsi que d'une puce séparée pour l'électronique de commande, ont généralement une taille d'environ 4 mm3.

Cette technologie sera probablement appliquée dans un premier temps aux écouteurs, où ils libéreront de l'espace pour de plus grandes batteries avec une durée de vie opérationnelle améliorée. Il pourrait également être utilisé dans les téléphones intelligents et les appareils portables.

Cependant, l'entreprise estime que les capteurs auront en fin de compte l'impact le plus important sur l'IdO, qui a jusqu'à présent été limité par le manque de capteurs MEMS bon marché et produits en série, a déclaré Montanyà.

"Dans un sens, notre technologie est un catalyseur du déploiement massif de l'IdO ", a-t-il dit. "Parce que l'idée de l'IdO est qu'il est partout, donc la technologie doit être très petite et très peu coûteuse, et vous devez être capable de la produire en grandes quantités."