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COME OTTIMIZZARE la TEMPERATURA DI TRANSIZIONE VETROSA (Tg) di un EPOSSIDICO

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Impari più circa l'ottimizzazione delle proprietà di termoresistenza del vostro adesivo

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A differenza dei polimeri termoplastici, quando un polimero termoindurente è riscaldato non comincia a fondersi. Invece, si trasformano in una fase gommosa viscosa sopra una breve gamma di temperature. Questo inizio di cambiamento nella fase del materiale è indicato dalla temperatura di transizione vetrosa. Il riscaldamento sopra questa temperatura ha potuto colpire le varie proprietà del polimero, quali forza meccanica, le proprietà elettriche e la resistenza chimica, tra l'altro.

La temperatura di transizione vetrosa (Tg) di un epossidico può essere misurata facendo uso di varie tecniche, quali calorimetria a scansione differenziale (DSC), gli analizzatori meccanici dinamici (DMA) o gli analizzatori termomeccanici differenziali (DTA). Ulteriormente, misurare la temperatura di deviazione di calore (HDT) può anche indicare la temperatura di transizione vetrosa (Tg) di un epossidico.

Il Tg di un epossidico è colpito non solo dalla scelta dell'agente indurente a resina epossidica e e del riempitore usati ma anche dalle circostanze di trattamento. Gli epossidici dimostrano una vasta gamma di Tg, da in basso quanto 50°C ad ascendente di 250°C. oltre a migliorare le sue proprietà della prestazione, aggiungendo il calore mentre curano gli aiuti a resina epossidica per migliorare la sua temperatura di transizione vetrosa (Tg).

Selezione attenta degli aiuti a resina epossidica raggiungere la prestazione ottimale sopra un'ampia gamma di temperature nella vostra applicazione. Gli esperti tecnici del legame di Kohesi possono aiutarvi a selezionare il migliore epossidico adatto per la vostra applicazione. Sono date sotto le temperature di transizione vetrosa (Tg) dei sistemi a resina epossidica del vario legame di Kohesi.

KB 1427 GH: 220-230°C - una componente, sistema a resina epossidica a trattamento termico adatto a legame, sigillare, rivestimento, impregnazione ed incapsulamento. Può essere assistito alle temperature alte quanto 340°C.

KB 1427 HT-3: 120°C - una componente, sistema a resina epossidica di trattamento improvviso adatto a legame, sigillare, rivestimento, impregnazione ed incapsulamento. Ulteriormente, offre le proprietà superiori della resistenza chimica.

KB 1372-LP: 128°C - due componente, sistema a resina epossidica a trattamento termico che offre molto lungamente tempo di apertura e resistenza chimica.

KB 1372-AO: >150°C - due componente, sistema a resina epossidica a trattamento termico che offre la conducibilità termica superiore e la resistenza ad alta temperatura.

KB 1372-LO: >172°C - un sistema a resina epossidica di due componenti che offre la resistenza ad alta temperatura fenomenale. Ulteriormente, è capace di passare le norme della NASA per degassamento basso (ASTM E-595).