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L'epossidico criogenico non gocciolante offre isolamento elettrico e termico

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Master Bond EP29LPSPND-3 resiste alle temperature criogeniche e può essere sottoposto a manutenzione in un intervallo compreso tra 4K e 250°F.

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Master Bond EP29LPSPND-3 è un composto epossidico bicomponente non gocciolante di consistenza pastosa che può essere utilizzato per applicazioni di incollaggio e sigillatura. Il sistema è elettricamente non conduttivo e termicamente isolante, con una conducibilità termica di circa 0,2 W/(m-K) a temperatura ambiente. Resiste a temperature criogeniche ed è utilizzabile in un intervallo compreso tra 4K e 250°F.

EP29LPSPND-3 presenta un coefficiente di espansione termica di 45-50 x 10-6 in/in/°C, una resistenza alla trazione di 6.000-8.000 psi e una durezza Shore D di 70-80. Questo sistema ha una resistività di volume superiore a 1015 ohm-cm a 75°F e una costante dielettrica di 4,2 a 60 Hz. Un attributo chiave delle prestazioni è la capacità di resistere ai cicli di temperatura anche a livelli criogenici.

EP29LPSPND-3 ha un rapporto di miscelazione di 100:65 in peso e una lunga durata dopo la miscelazione; un lotto di 100 grammi produce un tempo aperto superiore a 5 ore a 75°F. Il colore della parte A è chiaro-traslucido, mentre la parte B è ambrato-chiaro; polimerizza in modo chiaro quando viene applicato in sezioni sottili nonostante sia una pasta, con un indice di rifrazione di 1,56 a 589 nm. Il programma di polimerizzazione consigliato è di 12-18 ore a 130-150°F o di 5-10 ore a 150-165°F. EP29LPSPND-3 è disponibile in kit di barattoli da un'oncia, mezza pinta, pinta, quarto e gallone.