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L'epossidico ad isolamento elettrico è caratterizzato da un'elevatissima capacità di trasferimento del calore

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Master Bond EP5TC-80 è un epossidico monocomponente a basso degassamento della NASA che raggiunge una conducibilità termica di 3,3-3,7 W/(m-K), pur mantenendo la non conduttività elettrica.

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EP5TC-80 richiede una polimerizzazione a soli 80°C per 1,5-2 ore. Per ottimizzare le proprietà prestazionali, si raccomanda una post-cura di 1-2 ore a 80°C. Caratterizzato da una consistenza tixotropica della pasta, questo composto aderisce bene a una varietà di substrati come metalli, compositi, vetro, ceramica e molte materie plastiche. È formulato per l'incollaggio, la sigillatura e piccole applicazioni di incapsulamento.

L'epossidico è elettricamente isolante, con una resistività di volume superiore a 1014 ohm-cm. Presenta una bassa resistenza termica, pari a 6-10 x 10-6 K-m2/W, e può essere applicato in sezioni molto sottili grazie al suo riempimento di particelle ultrafini. Questo sistema ad alta resistenza ha un modulo di trazione superiore a 1,5 milioni di psi e una resistenza alla compressione compresa tra 25.000 e 27.000 psi.

EP5TC-80 presenta una buona stabilità dimensionale con un basso ritiro alla polimerizzazione, una durezza Shore D di 90-100 e un allungamento dello 0,5-1,5%. È utilizzabile in un intervallo di temperature compreso tra -50°C e +150°C e ha una temperatura di transizione vetrosa di 110-115°C. La confezione è disponibile in siringhe da 3 cc, 5 cc, 10 cc e 30 cc e viene spedita con ghiaccio secco.