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Epoxi con relleno de plata y baja emisión de gases para blindaje EMI/RFI
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El EP4S-80 tiene un flujo suave y es fácilmente cepillable, lo que lo hace ideal para el blindaje EMI/RFI y la disipación estática.
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Master Bond EP4S-80 es un epoxi monocomponente relleno de plata que cumple los requisitos de baja desgasificación de la NASA. Tiene una vida útil ilimitada a temperatura ambiente y un requisito de curado térmico moderado de 80°C. Con una viscosidad de 10.000-15.000 cps, EP4S-80 tiene un flujo suave y es fácilmente cepillable, lo que lo hace ideal para el blindaje EMI/RFI y la disipación estática. Esta formulación también puede utilizarse en una variedad de aplicaciones en las que se requiere conductividad eléctrica: unión, sellado, revestimiento, así como relleno de huecos y encapsulado.
EP4S-80 presenta excelentes propiedades mecánicas con un módulo de tracción de 500.000-600.000 psi y una resistencia a la compresión de 22.000-24.000 psi a 25°C. Este sistema conductor de la electricidad ofrece una resistividad volumétrica de 0,02-0,06 ohm-cm y una conductividad térmica de 1,30-1,44 W/(m-K). Tras el curado, EP4S-80 ofrece una baja contracción, una excelente estabilidad dimensional y una temperatura de transición vítrea de 130-135°C. Este compuesto, que puede utilizarse en un rango de temperaturas de -60°C a +150°C [-75°F a +300°F], se adhiere bien a una gran variedad de sustratos, como metales, compuestos, vidrio, cerámica, materiales semiconductores y muchos plásticos. Se presenta en tarros de una onza y una libra.