Resina epossidica temprata e antigoccia soddisfa le specifiche di degassamento basso della NASA

EP40ND soddisfa le specifiche di basso degassamento della NASA e ha un elevato allungamento dell'80-90% a 75°F.

Master Bond EP40ND è un sistema epossidico bicomponente, progettato per applicazioni di incollaggio, sigillatura e rivestimento. È un sistema temprato antigoccia con un rapporto di miscelazione 1:1 facile da usare in peso o volume. EP40ND soddisfa le specifiche di basso degassamento della NASA e ha un elevato allungamento dell'80-90% a 75°F. Aderisce bene a molte materie plastiche, come policarbonati e acrilici, il che lo rende adatto per applicazioni che utilizzano substrati soggetti a screpolature da stress.

Questo sistema flessibile fornisce un modulo di trazione basso di 1.000-1.500 psi e una resistenza al taglio da sovrapposizione relativamente alta di 1.600-1.800 psi. EP40ND ha una durezza Shore D che misura tra 50-60 a 75°F. Utilizzabile da -100°F a +250°F, questo composto elettricamente isolante può resistere a cicli termici, vibrazioni, urti e shock rigorosi.

EP40ND polimerizza entro 2-3 giorni a temperatura ambiente, o più velocemente con l'aggiunta di calore. La viscosità della parte A è 50.000-100.000 cps, la parte B è una pasta tissotropica. Ha una lunga vita lavorativa dopo la miscelazione. Oltre alla plastica, questa resina epossidica aderisce bene a una varietà di substrati dissimili come metalli, compositi, vetro e ceramica. EP40ND può essere utilizzato nell'industria aerospaziale, dei semiconduttori, elettronica, optoelettronica e dei dispositivi medici. È disponibile in confezione standard, nonché in siringhe premiscelate e congelate. È disponibile anche in cartucce a doppia canna da utilizzare con un erogatore di pistola.