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L'époxy cryogénique anti-goutte offre une isolation électrique et thermique

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Master Bond EP29LPSPND-3 résiste aux températures cryogéniques et est utilisable entre 4K et 250°F.

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Master Bond EP29LPSPND-3 est un composé époxydique à deux composants, ne coulant pas, de consistance pâteuse, qui peut être utilisé pour des applications de collage et d'étanchéité. Le système est électriquement non conducteur et thermiquement isolant, avec une conductivité thermique d'environ 0,2 W/(m-K) à température ambiante. Il résiste aux températures cryogéniques et peut être utilisé entre 4K et 250°F.

EP29LPSPND-3 présente un coefficient de dilatation thermique de 45-50 x 10-6 in/in/°C, une résistance à la traction de 6 000-8 000 psi et une dureté Shore D de 70-80. Ce système a une résistivité volumique supérieure à 1015 ohm-cm à 75°F et une constante diélectrique de 4,2 à 60 Hz. L'une de ses principales caractéristiques est sa capacité à résister aux cycles de température, même à des niveaux cryogéniques.

EP29LPSPND-3 a un rapport de mélange de 100:65 en poids avec une longue durée de vie après mélange ; un lot de 100 grammes donnera un temps ouvert de plus de 5 heures à 75°F. La couleur de la partie A est claire-translucide et celle de la partie B est ambre-claire ; elle durcit clairement lorsqu'elle est appliquée en sections minces malgré le fait qu'il s'agisse d'une pâte, avec un indice de réfraction de 1,56 à 589 nm. Le temps de durcissement recommandé est de 12 à 18 heures à 130-150°F ou de 5 à 10 heures à 150-165°F. EP29LPSPND-3 est disponible en kits de pots d'une once, kits d'une demi-pinte, kits d'une pinte, kits d'une pinte et kits d'un gallon.