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Epoxy de la NASA à faible dégagement gazeux et résistant aux produits chimiques, avec un Tg élevé

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Epoxy à deux composants, compatible avec le vide, d'une manipulation aisée, offrant une résistance exceptionnelle aux températures et aux produits chimiques.

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Master Bond EP64 est un système époxydique à deux composants, compatible avec le vide, conçu pour les applications de collage, d'étanchéité et de revêtement. Il présente une température de transition vitreuse élevée (Tg) de 210-215°C et répond aux spécifications de faible dégazage de la NASA selon les tests ASTM E595. Ce produit résiste à une grande variété de produits chimiques, y compris les acides, les bases et de nombreux solvants, et sert d'isolant électrique fiable.

L'EP64 a une résistance à la traction de 3 000 à 5 000 psi et un module de traction compris entre 540 000 et 680 000 psi à température ambiante. Le système présente une dureté Shore D de 80-90. Il peut être utilisé dans une plage de températures allant de -60°F à +450°F (-51°C à +232°C), ce qui le rend adapté aux applications aérospatiales et électroniques nécessitant des performances stables dans des conditions de vide.

Ce système a une durée de vie de 12 à 24 heures pour un lot de 100 grammes à température ambiante et présente une viscosité modérée avec de bonnes propriétés d'écoulement. Le programme de polymérisation recommandé est de 80-90°C pendant 4-6 heures, suivi d'une post-cuisson à 120-130°C pendant 2-4 heures pour atteindre son profil de performance complet. L'obtention d'une Tg de 210-215°C avec un tel profil de réticulation est la principale caractéristique distinctive de ce système. EP64 adhère à des substrats tels que les métaux, les plastiques, les caoutchoucs, les céramiques et les composites. Il est disponible dans des conditionnements standard allant de 1/2 pinte à des kits de gallons, ainsi que dans des seringues pré-mélangées et congelées.