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L'adhésif à double durcissement chargé de nanosilice permet une fixation rapide à l'aide d'une lumière LED

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Master Bond LED422DC90 est certifié par la NASA pour son faible dégazage et est conçu pour être utilisé dans les secteurs de l'électronique, de l'optique et de l'aérospatiale.

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Master Bond LED422DC90 est un système adhésif à double réticulation à un composant, chargé de nanosilice, conçu pour la fixation et le collage à grande vitesse de substrats opaques. Cette capacité unique de "side-bonding" permet une polymérisation rapide jusqu'à 3-4 mm de profondeur en exposant l'adhésif à une lumière LED de 405 nm sous un angle. La polymérisation est ensuite complétée par une seconde polymérisation à chaud à 90-95°C pendant 30-45 minutes. Ce processus de polymérisation à deux niveaux permet la fixation précise et rapide de composants sensibles à la chaleur.

LED422DC90 offre une bonne stabilité dimensionnelle et un coefficient de dilatation thermique relativement faible pour un produit LED à double durcissement, soit 30-40 x 10-6 in/in/°C. C'est un matériau optiquement clair avec un indice de réfraction de 1,49, une dureté Shore D de 85-90 et un allongement de 1-3%. Le système possède un bon profil de résistance, avec une résistance à la traction de 6 000-7 000 psi, un module de traction de 475 000-575 000 psi, et une résistance au cisaillement par recouvrement de l'aluminium à l'aluminium de 800-900 psi.

Le système est un isolant électrique fiable avec une résistivité volumique supérieure à 1014 ohm-cm. Il est certifié par la NASA pour son faible dégazage et est conçu pour être utilisé dans les secteurs de l'électronique, de l'optique et de l'aérospatiale. LED422DC90 adhère bien à une variété de substrats, y compris les plastiques, le verre et les métaux, et est utilisable de -80°F à +350°F. Cet adhésif est disponible en seringues EFD®, en contenants de ½ pinte, de pinte et de pinte.