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L'adesivo a doppia polimerizzazione, riempito di nanosilice, offre un fissaggio rapido con la luce LED

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Master Bond LED422DC90 supera le certificazioni NASA di basso degassamento ed è progettato per l'uso nei settori dell'elettronica, dell'ottica e dell'aerospaziale.

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Master Bond LED422DC90 è un sistema adesivo monocomponente a doppia polimerizzazione, riempito di nanosilice, progettato per il fissaggio e l'incollaggio ad alta velocità di substrati opachi. Questa esclusiva capacità di "incollaggio laterale" consente una rapida polimerizzazione fino a 3-4 mm di profondità esponendo l'adesivo alla luce LED da 405 nm da un angolo. La polimerizzazione viene poi completata da una polimerizzazione secondaria a 90-95°C per 30-45 minuti. Questo processo di polimerizzazione a due livelli consente un fissaggio preciso e rapido dei componenti sensibili al calore.

LED422DC90 offre una buona stabilità dimensionale e un coefficiente di espansione termica relativamente basso per un prodotto LED a doppia polimerizzazione, pari a 30-40 x 10-6 in/in/°C. È un materiale otticamente chiaro con un indice di rifrazione di 1,49, una durezza Shore D di 85-90 e un allungamento dell'1-3%. Il sistema possiede un buon profilo di resistenza, con una forza di trazione di 6.000-7.000 psi, un modulo di trazione di 475.000-575.000 psi e una forza di taglio del giro di trazione tra alluminio e alluminio di 800-900 psi.

Il sistema è un isolante elettrico affidabile con una resistività di volume superiore a 1014 ohm-cm. Supera le certificazioni della NASA per il basso livello di degassamento ed è progettato per l'uso nei settori dell'elettronica, dell'ottica e dell'aerospaziale. LED422DC90 aderisce bene a una varietà di substrati, tra cui plastica, vetro e metalli, ed è utilizzabile da -80°F a +350°F. Questo adesivo è disponibile in siringhe EFD®, contenitori da ½ pinta, pinta e quarto.