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L'epossidico a basso degassamento e chimicamente resistente della NASA è caratterizzato da un'elevata Tg

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Epossidico bicomponente, compatibile con il vuoto, di facile manipolazione, caratterizzato da un'eccezionale resistenza alle temperature e agli agenti chimici.

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Master Bond EP64 è un sistema epossidico bicomponente, compatibile con il vuoto, progettato per applicazioni di incollaggio, sigillatura e rivestimento. Presenta un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 210-215°C e soddisfa le specifiche NASA di basso degassamento secondo i test ASTM E595. Questo prodotto è resistente a una varietà di sostanze chimiche, tra cui acidi, basi e molti solventi, e funge da affidabile isolante elettrico.

EP64 ha una resistenza alla trazione di 3.000-5.000 psi e un modulo di trazione di 540.000-680.000 psi a temperatura ambiente. Il sistema presenta una durezza Shore D di 80-90. È utilizzabile in un intervallo di temperature compreso tra -51°C e +232°C (-60°F e +450°F), il che lo rende adatto ad applicazioni aerospaziali ed elettroniche che richiedono prestazioni stabili in condizioni di vuoto.

Questo sistema ha una durata di 12-24 ore per un lotto di 100 grammi a temperatura ambiente e presenta una viscosità moderata con buone proprietà di fluidità. Il programma di polimerizzazione consigliato è di 80-90°C per 4-6 ore, seguito da una post-cura a 120-130°C per 2-4 ore per raggiungere il suo profilo prestazionale completo. Il raggiungimento di una Tg di 210-215°C con questo profilo di polimerizzazione è la caratteristica principale che contraddistingue questo sistema. EP64 aderisce a substrati quali metalli, plastiche, gomme, ceramiche e compositi. È disponibile in confezioni standard da 1/2 pinta a kit da un litro, nonché in siringhe premiscelate e congelate.